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中文參數(shù)如下:
封裝:32-LQFP(7x7)
封裝/外殼:32-LQFP
安裝類(lèi)型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
振蕩器類(lèi)型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 2x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.13V ~ 5.5V
RAM 大小:2K x 8
EEPROM 容量:512 x 8
程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存
程序存儲(chǔ)容量:64KB(64K x 8)
I/O 數(shù):16
外設(shè):LVD,POR,PWM,WDT
連接能力:IrDA,LINbus,SCI,SPI
速度:25MHz
內(nèi)核規(guī)格:16 位
核心處理器:12V1
產(chǎn)品狀態(tài):停產(chǎn)
包裝:S12 MagniV
系列:托盤(pán)
品牌:NXP USA Inc.
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