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SA58637BS,118

廠家：: NXP Semiconductors
封裝：: 20-VQFN 裸露焊盤
數量：: 6453
說明：: 音頻放大器 DUAL 2.2W/CH. BTL

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SA58637BS,118 PDF參數資料

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中文參數如下：
封裝/外殼：20-VQFN 裸露焊盤
封裝：20-HVQFN（5x6）
工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
安裝類型：表面貼裝型
特性：消除爆音，靜音，短路和熱保護，待機
電壓 - 供電：2.2V ~ 18V
不同負載時最大輸出功率 x 通道數：2.2W x 2 @ 8 歐姆
輸出類型：2 通道（立體聲）
類型：AB 類
產品狀態：停產
包裝：-
系列：卷帶（TR）,剪切帶（CT）
品牌：NXP USA Inc.

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