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SC900841JVKR2

廠家:
  Freescale Semiconductor
封裝:
 338-TFBGA(11x11)
數量:
 4095  
說明:
 PMIC 解決方案 PMIC Mobile App
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SC900841JVKR2 PDF參數資料

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中文參數如下:
封裝:338-TFBGA(11x11)
封裝/外殼:338-TFBGA
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C
電壓 - 供電:-
電流 - 供電:-
應用:PC,PDA
產品狀態:停產
包裝:-
系列:卷帶(TR)
品牌:NXP USA Inc.

以上是SC900841JVKR2的詳細信息,包括SC900841JVKR2廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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