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中文參數如下:
封裝:64-QFN(9x9)
封裝/外殼:64-VFQFN 裸露焊盤
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
振蕩器類型:內部
數據轉換器:A/D 23x10/12b; D/A 1x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.8V
RAM 大小:32K x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:256KB(256K x 8)
I/O 數:51
外設:欠壓檢測/復位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT
連接能力:I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART
速度:50MHz
內核規格:32 位單核
核心處理器:ARM Cortex-M3
產品狀態:不適用于新設計
包裝:SiM3L1xx
系列:托盤
品牌:Silicon Labs
以上是SIM3L166-C-GM的詳細信息,包括SIM3L166-C-GM廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!