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中文參數(shù)如下:
封裝:92-LGA(7x7)
封裝/外殼:92-VFLGA 雙排裸露焊盤(pán)
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
振蕩器類型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 32x12b; D/A 2x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
RAM 大。32K x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲(chǔ)器類型:閃存
程序存儲(chǔ)容量:128KB(128K x 8)
I/O 數(shù):65
外設(shè):欠壓檢測(cè)/復(fù)位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT
連接能力:EBI/EMI,I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART,USB
速度:80MHz
內(nèi)核規(guī)格:32 位單核
核心處理器:ARM Cortex-M3
產(chǎn)品狀態(tài):不適用于新設(shè)計(jì)
包裝:SiM3U1xx
系列:托盤(pán)
品牌:Silicon Labs
以上是SIM3U157-B-GM的詳細(xì)信息,包括SIM3U157-B-GM廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!