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SLG46824G

廠家：
  Renesas Design Germany GmbH
封裝：
 20-TSSOP
數量：
 1071  
說明：
 GPAK MIXED SIGNAL MATRIX
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SLG46824G-20-TSSOP圖片

SLG46824G PDF參數資料

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中文參數如下：
封裝：20-TSSOP
封裝/外殼：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 85°C
I/O 數：13
柵極數：-
宏單元數：19
邏輯元件/塊數：-
供電電壓 - 內部：1.71V ~ 5.5V，2.3V ~ 5.5V
延遲時間 tpd(1) 最大值：-
可編程類型：系統內可編程
產品狀態：在售
包裝：-
系列：卷帶（TR）
品牌：Renesas Design Germany GmbH

以上是SLG46824G的詳細信息，包括SLG46824G廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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