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中文參數如下:
封裝:153-BGA(11.5x13)
封裝/外殼:153-TFBGA
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 105°C
電壓 - 供電:-
訪問時間:-
寫周期時間 - 字,頁:-
時鐘頻率:-
存儲器接口:eMMC
存儲器組織:10G x 8
存儲容量:80Gb
技術:FLASH - NAND(SLC),FLASH - NAND(TLC)
存儲器格式:閃存
存儲器類型:非易失
產品狀態:停產
包裝:Ferri-eMMC?
系列:托盤
品牌:Silicon Motion, Inc.
以上是SM662GAB-BDSS的詳細信息,包括SM662GAB-BDSS廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!