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中文參數如下:
封裝:176-HLQFP(24x24)
封裝/外殼:176-LQFP 裸露焊盤
安裝類型:表面貼裝型
安全特性:ARM TZ,散列,RNG,RTC,RTIC,Secure JTAG,SNVS,TZ ASC,TZ WDOG
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
電壓 - I/O:3.3V
USB:USB 2.0 OTG + PHY(1)
SATA:-
以太網:10/100Mbps(2)
顯示與接口控制器:DCU,GPU,LCD,VideoADC,VIU
圖形加速:無
RAM 控制器:LPDDR2,DDR3,DRAM
協處理器/DSP:多媒體;NEON MPE
速度:266MHz,133MHz
內核數/總線寬度:2 核,32 位
核心處理器:ARM Cortex-A5 + Cortex-M4
產品狀態:在售
包裝:Vybrid, VF3xxR
系列:卷帶(TR)
品牌:NXP USA Inc.
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