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中文參數(shù)如下:
封裝:16-MLF?(3x3)
封裝/外殼:16-VFQFN 裸露焊盤
安裝類型:表面貼裝型
應(yīng)用:光纖學(xué)網(wǎng)絡(luò)
類型:限幅后置放大器
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:-
系列:管件
品牌:Microchip Technology
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