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中文參數如下:
封裝:64-TFBGA(4.5x4.5)
封裝/外殼:64-TFBGA
安裝類型:表面貼裝型
電壓 - 供電:1.7V ~ 1.9V
控制接口:I2C
標準:CEA-861B,DVI 1.0,HDCP 1.3,HDMI v1.3a,ITU656
應用:錄像機
功能:發射器
產品狀態:停產
包裝:-
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.
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