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中文參數(shù)如下:
封裝:20-HSOP
封裝/外殼:20-SOIC(0.433,11.00mm 寬)裸露焊盤(pán)
安裝類(lèi)型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C
電壓 - 供電:9.5V ~ 18V
電流 - 供電:110μA
應(yīng)用:點(diǎn)火緩沖器,穩(wěn)壓器
產(chǎn)品狀態(tài):停產(chǎn)
包裝:-
系列:卷帶(TR)
品牌:NXP USA Inc.
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