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中文參數如下:
封裝:64-TSSOP
封裝/外殼:64-TFSOP(0.240",6.10mm 寬)裸露焊盤
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
電壓 - 供電:3V ~ 3.6V
輸出數:30
輸入數:30
輸出類型:LVDS
輸入類型:LVDS
數據速率:-
功能:串行器/解串器
產品狀態:在售
包裝:THine?
系列:托盤
品牌:THine Solutions, Inc.
以上是THC63LVD1027-B的詳細信息,包括THC63LVD1027-B廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!