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TSI574-10GILV

廠家：
  Renesas Electronics America Inc
封裝：
 399-TEPBGA（21x21）
數量：
 1809  
說明：
 IC SER RAPIDIO SWITCH 399TEPBGA
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TSI574-10GILV PDF參數資料

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中文參數如下：
封裝：399-TEPBGA（21x21）
封裝/外殼：399-BGA 裸露焊盤
安裝類型：表面貼裝型
應用：無線基礎架構
類型：Serial RapidIO? 開關
產品狀態：停產
包裝：-
系列：托盤
品牌：Renesas Electronics America Inc

以上是TSI574-10GILV的詳細信息，包括TSI574-10GILV廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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