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中文參數如下:
封裝:255-CBGA(21x21)
封裝/外殼:255-BCBGA 裸露焊盤
安裝類型:表面貼裝型
安全特性:-
工作溫度:-40°C ~ 110°C(TC)
電壓 - I/O:3.3V
USB:-
SATA:-
以太網:-
顯示與接口控制器:-
圖形加速:無
RAM 控制器:-
協處理器/DSP:-
速度:166MHz
內核數/總線寬度:1 核,32 位
核心處理器:PowerPC 603e
產品狀態:停產
包裝:-
系列:托盤
品牌:Microchip Technology
以上是TSPC603RVGU6LC的詳細信息,包括TSPC603RVGU6LC廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!