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中文參數(shù)如下:
封裝:-
封裝/外殼:64-VFBGA
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
振蕩器類型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V
RAM 大小:1.5K x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:32KB(32K x 8)
I/O 數(shù):50
外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT
連接能力:3 線 SIO,I2C,LINbus,UART/USART
速度:20MHz
內(nèi)核規(guī)格:16 位
核心處理器:78K/0R
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:78K0R/Kx3-L
系列:托盤
品牌:Renesas Electronics America Inc
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