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中文參數(shù)如下:
封裝:30-LSSOP
封裝/外殼:30-LSSOP(0.240,6.10mm 寬)
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
振蕩器類型:外部,內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b SAR
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V
RAM 大小:4K x 8
EEPROM 容量:16K x 8
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:64KB(64K x 8)
I/O 數(shù):21
外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT
連接能力:CSI, LINbus, SPI, UART/USART
速度:24MHz
內(nèi)核規(guī)格:16 位
核心處理器:78K/0R
產(chǎn)品狀態(tài):最后售賣
包裝:78K0R/Fx3
系列:散裝
品牌:Renesas Electronics America Inc
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