W25Q64JWTBIQ

廠家：: Winbond Electronics
封裝：: 24-TFBGA（8x6）
數(shù)量：: 810
說(shuō)明：: IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 24TFBGA

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W25Q64JWTBIQ PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
封裝：24-TFBGA（8x6）
封裝/外殼：24-TBGA
安裝類(lèi)型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
電壓 - 供電：1.7V ~ 1.95V
訪問(wèn)時(shí)間：6 ns
寫(xiě)周期時(shí)間 - 字，頁(yè)：3ms
時(shí)鐘頻率：133 MHz
存儲(chǔ)器接口：SPI - 四 I/O，QPI，DTR
存儲(chǔ)器組織：8M x 8
存儲(chǔ)容量：64Mbit
技術(shù)：FLASH - NOR
存儲(chǔ)器格式：閃存
存儲(chǔ)器類(lèi)型：非易失
產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：SpiFlash?
系列：托盤(pán)
品牌：Winbond Electronics

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