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中文參數如下:
封裝:8-XSON(2x3)
封裝/外殼:8-XFDFN 裸露焊盤
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
電壓 - 供電:2.7V ~ 3.6V
訪問時間:-
寫周期時間 - 字,頁:-
時鐘頻率:80 MHz
存儲器接口:SPI - 四 I/O
存儲器組織:1M x 8
存儲容量:8Mb
技術:FLASH - NOR
存儲器格式:閃存
存儲器類型:非易失
產品狀態:在售
包裝:SpiFlash?
系列:管件
品牌:Winbond Electronics
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