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中文參數(shù)如下:
封裝:96-VFBGA(7.5x13)
封裝/外殼:96-VFBGA
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 95°C(TC)
電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V
訪問時(shí)間:20 ns
寫周期時(shí)間 - 字,頁:15ns
時(shí)鐘頻率:1.066 GHz
存儲(chǔ)器接口:SSTL_15
存儲(chǔ)器組織:64M x 16
存儲(chǔ)容量:1Gb
技術(shù):SDRAM - DDR3
存儲(chǔ)器格式:DRAM
存儲(chǔ)器類型:易失
產(chǎn)品狀態(tài):停產(chǎn)
包裝:-
系列:托盤
品牌:Winbond Electronics
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