XC3S1000-4FG676I

廠家：: AMD
封裝：: 676-FBGA（27x27）
數(shù)量：: 54
說明：

一、本商品被瀏覽0次.

XC3S1000-4FG676I PDF參數(shù)資料

中文參數(shù)如下：
封裝：676-FBGA（27x27）
封裝/外殼：676-BGA
工作溫度：-40°C ~ 100°C（TJ）
安裝類型：表面貼裝型
電壓 - 供電：1.14V ~ 1.26V
柵極數(shù)：1000000
I/O 數(shù)：391
總 RAM 位數(shù)：442368
邏輯元件/單元數(shù)：17280
LAB/CLB 數(shù)：1920
產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：Spartan?-3
系列：托盤
品牌：AMD

以上是XC3S1000-4FG676I的詳細信息，包括XC3S1000-4FG676I廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

其他嵌入式處理器和控制器產(chǎn)品：

CPLD - 復(fù)雜可編程邏輯器件處理器 - 專門應(yīng)用微處理器 - MPU 數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 片上系統(tǒng) - SoC

FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列最新產(chǎn)品：