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XC3S700A-4FGG484C

廠家:
  AMD
封裝:
 484-FBGA(23x23)
數量:
 585  
說明:
 
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XC3S700A-4FGG484C-484-FBGA(23x23)圖片

XC3S700A-4FGG484C PDF參數資料

中文參數如下:
封裝:484-FBGA(23x23)
封裝/外殼:484-BBGA
工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
安裝類型:表面貼裝型
電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V
柵極數:700000
I/O 數:372
總 RAM 位數:368640
邏輯元件/單元數:13248
LAB/CLB 數:1472
產品狀態:在售
包裝:Spartan?-3A
系列:托盤
品牌:AMD

以上是XC3S700A-4FGG484C的詳細信息,包括XC3S700A-4FGG484C廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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