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中文參數如下:
封裝:56-CSBGA(6x6)
封裝/外殼:56-LFBGA,CSPBGA
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)
I/O 數:48
柵極數:1500
宏單元數:64
邏輯元件/塊數:4
供電電壓 - 內部:3V ~ 3.6V
延遲時間 tpd(1) 最大值:5.5 ns
可編程類型:系統內可編程(最少 1K 次編程/擦除循環)
產品狀態:在售
包裝:CoolRunner XPLA3
系列:托盤
品牌:AMD
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