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中文參數(shù)如下:
封裝:256-FTBGA(17x17)
封裝/外殼:256-LBGA
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
I/O 數(shù):164
柵極數(shù):6000
宏單元數(shù):256
邏輯元件/塊數(shù):16
供電電壓 - 內(nèi)部:2.7V ~ 3.6V
延遲時間 tpd(1) 最大值:10.8 ns
可編程類型:系統(tǒng)內(nèi)可編程(最少 1K 次編程/擦除循環(huán))
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:CoolRunner XPLA3
系列:散裝
品牌:AMD
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