中文參數如下：
封裝：456-FPBGA（23x23）
封裝/外殼：456-BBGA
工作溫度：0°C ~ 85°C（TJ）
安裝類型：表面貼裝型
電壓 - 供電：1.71V ~ 1.89V
柵極數：411955
I/O 數：312
總 RAM 位數：131072
邏輯元件/單元數：6912
LAB/CLB 數：1536
產品狀態：停產
包裝：Virtex?-E
系列：托盤
品牌：AMD

以上是XCV300E-8FG456C的詳細信息，包括XCV300E-8FG456C廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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