中文參數如下：
封裝：676-FBGA（27x27）
封裝/外殼：676-BGA
工作溫度：0°C ~ 85°C（TJ）
安裝類型：表面貼裝型
電壓 - 供電：2.375V ~ 2.625V
柵極數：661111
I/O 數：444
總 RAM 位數：98304
邏輯元件/單元數：15552
LAB/CLB 數：3456
產品狀態：停產
包裝：Virtex?
系列：托盤
品牌：AMD

以上是XCV600-4FG676C的詳細信息，包括XCV600-4FG676C廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

其他嵌入式處理器和控制器產品：

CPLD - 復雜可編程邏輯器件   處理器 - 專門應用   微處理器 - MPU   數字信號處理器和控制器 - DSP, DSC   片上系統 - SoC  

FPGA - 現場可編程門陣列最新產品：

EX128-TQG64A

A54SX16A-FG256A

A3P250-1FGG256T

A3P125-1VQG100T

A40MX02-VQ80A

A3P060-FGG144T

A3P1000-1FGG144T

A3P060-VQ100T

A3P060-FG144T

EX64-TQ64A