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中文參數(shù)如下:
封裝:1760-FCBGA(40x40)
封裝/外殼:1760-BFBGA,F(xiàn)CBGA
工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
主要屬性:Versal? Prime FPGA,70k 輯單元
速度:450MHz,1.08GHz
連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
外設(shè):DDR,DMA,PCIe
RAM 大小:-
閃存大小:-
核心處理器:帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-A72 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-R5F
架構(gòu):MPU,F(xiàn)PGA
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:Versal? Prime
系列:托盤
品牌:AMD
以上是XCVM1302-2LLEVSVD1760的詳細(xì)信息,包括XCVM1302-2LLEVSVD1760廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!