
點擊下載PDF參數資料
中文參數如下:
封裝:784-FCBGA(23x23)
封裝/外殼:784-BFBGA,FCBGA
工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
主要屬性:-
速度:533MHz,1.333GHz
連接能力:-
外設:DMA,WDT
RAM 大小:256KB
閃存大小:-
核心處理器:帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-R5
架構:MPU,FPGA
產品狀態:在售
包裝:Zynq? UltraScale+?
系列:托盤
品牌:AMD
以上是XCZU1CG-L2SFVC784E的詳細信息,包括XCZU1CG-L2SFVC784E廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!