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中文參數如下:
封裝:1760-FCBGA(42.5x42.5)
封裝/外殼:1760-BBGA,FCBGA
工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
主要屬性:Zynq?UltraScale+? FPGA,930K+ 邏輯單元
速度:533MHz,1.333GHz
連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
外設:DDR,DMA,PCIe
RAM 大小:256KB
閃存大小:-
核心處理器:帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙核 ARM?Cortex?-R5
架構:MCU,FPGA
產品狀態:在售
包裝:Zynq? UltraScale+? RFSoC
系列:托盤
品牌:AMD
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