XCZU4EG-1FBVB900E

廠家：: AMD
封裝：: 900-FCBGA（31x31）
數量：: 3123
說明：: IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

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XCZU4EG-1FBVB900E PDF參數資料

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中文參數如下：
封裝：900-FCBGA（31x31）
封裝/外殼：900-BBGA，FCBGA
工作溫度：0°C ~ 100°C（TJ）
主要屬性：Zynq?UltraScale+? FPGA，192K+ 邏輯單元
速度：500MHz，600MHz，1.2GHz
連接能力：CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
外設：DMA，WDT
RAM 大小：256KB
閃存大�。�-
核心處理器：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，帶 CoreSight? 的雙核 ARM?Cortex?-R5，ARM Mali?-400 MP2
架構：MCU，FPGA
產品狀態：在售
包裝：Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
系列：托盤
品牌：AMD

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