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ZSSC3218BI1D ES

廠家：
  IDT, Integrated Device Technology Inc
封裝：
 -
數量：
 3357  
說明：
 DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
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ZSSC3218BI1D ES PDF參數資料

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中文參數如下：
封裝：-
封裝/外殼：-
安裝類型：-
工作溫度：-
電流 - 供電：-
輸出類型：-
輸入類型：-
類型：-
產品狀態：在售
包裝：*
系列：托盤
品牌：IDT, Integrated Device Technology Inc

以上是ZSSC3218BI1D ES的詳細信息，包括ZSSC3218BI1D ES廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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