| 圖片 | 型號(hào) | 品牌 | 封裝 | 數(shù)量 | 描述 | PDF資料 |
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MC33PF8100CEESR2 | NXP USA Inc. | 56-HVQFN（8x8） | PF8100 | ||
| 參數(shù)：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|-|在售|基于高性能 i.MX 8，S32x 處理器|-|2.5V ~ 5.5V|-40°C ~ 105°C（TA）|表... | ||||||
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MFS8633BMBA0ES | NXP USA Inc. | 48-QFN（7x7） | IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL | ||
| 參數(shù)：NXP USA Inc.|托盤|Automotive, AEC-Q100|在售|照相機(jī)|-|4.5V ~ 36V|-40°C ~ 125°C（TA）|表面貼裝型... | ||||||
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MC33FS8400G5ES | NXP USA Inc. | - | SYSTEM BASIS CHIP FS8400 | ||
| 參數(shù)：NXP USA Inc.|托盤|*|在售|-|-|-|-|-|-|-... | ||||||
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MC33FS6501CAER2 | NXP USA Inc. | 48-HLQFP（7x7） | SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO | ||
| 參數(shù)：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|-|在售|系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片|-|1V ~ 5V|-40°C ~ 125°C|表面貼裝型|48-LQFP 裸露焊盤|48-HL... | ||||||
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MFS8610BMBA0ES | NXP USA Inc. | 48-QFN（7x7） | IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL | ||
| 參數(shù)：NXP USA Inc.|托盤|Automotive, AEC-Q100|在售|照相機(jī)|-|4.5V ~ 60V|-40°C ~ 125°C（TA）|表面貼裝型... | ||||||
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MFS8602BMBA0ES | NXP USA Inc. | 48-QFN（7x7） | IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL | ||
| 參數(shù)：NXP USA Inc.|托盤|Automotive, AEC-Q100|在售|照相機(jī)|-|4.5V ~ 60V|-40°C ~ 125°C（TA）|表面貼裝型... | ||||||
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MFS8631BMDA0ES | NXP USA Inc. | 48-QFN（7x7） | IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL | ||
| 參數(shù)：NXP USA Inc.|托盤|Automotive, AEC-Q100|在售|照相機(jī)|-|4.5V ~ 36V|-40°C ~ 125°C（TA）|表面貼裝型... | ||||||
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MPF7100BVMA0ES | NXP USA Inc. | 48-HVQFN（7x7） | PF7100 PMIC OTP | ||
| 參數(shù)：NXP USA Inc.|托盤|Automotive, AEC-Q100|在售|i.MX 處理器|10μA|2.5V ~ 5.5V|-40°C ~ 125°C（... | ||||||
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MPF7100BVMA1ES | NXP USA Inc. | 48-HVQFN（7x7） | PF7100 PMIC I.MX8XL | ||
| 參數(shù)：NXP USA Inc.|托盤|Automotive, AEC-Q100|在售|i.MX 處理器|10μA|2.5V ~ 5.5V|-40°C ~ 125°C（... | ||||||
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MPF7100BVMA2ES | NXP USA Inc. | 48-HVQFN（7x7） | PF7100 PMIC I.MX8XL | ||
| 參數(shù)：NXP USA Inc.|托盤|Automotive, AEC-Q100|在售|i.MX 處理器|10μA|2.5V ~ 5.5V|-40°C ~ 125°C（... | ||||||
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MPF7100BVMA3ES | NXP USA Inc. | 48-HVQFN（7x7） | PF7100 PMIC I.MX8DXP/DX | ||
| 參數(shù)：NXP USA Inc.|托盤|Automotive, AEC-Q100|在售|i.MX 處理器|10μA|2.5V ~ 5.5V|-40°C ~ 125°C（... | ||||||
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MPF7100BVMA4ES | NXP USA Inc. | 48-HVQFN（7x7） | PF7100 PMIC I.MX8DXP/DX | ||
| 參數(shù)：NXP USA Inc.|托盤|Automotive, AEC-Q100|在售|i.MX 處理器|10μA|2.5V ~ 5.5V|-40°C ~ 125°C（... | ||||||
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MC33FS4502CAER2 | NXP USA Inc. | 48-HLQFP（7x7） | SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V | ||
| 參數(shù)：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|-|在售|系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片|-|1V ~ 5V|-40°C ~ 125°C|表面貼裝型|48-LQFP 裸露焊盤|48-HL... | ||||||
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MC33FS6522NAER2 | NXP USA Inc. | 48-HLQFP（7x7） | SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO | ||
| 參數(shù)：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|-|在售|系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片|-|1V ~ 5V|-40°C ~ 125°C|表面貼裝型|48-LQFP 裸露焊盤|48-HL... | ||||||
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MFS8623BMDA0ES | NXP USA Inc. | 48-QFN（7x7） | IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL | ||
| 參數(shù)：NXP USA Inc.|托盤|Automotive, AEC-Q100|在售|照相機(jī)|-|4.5V ~ 36V|-40°C ~ 125°C（TA）|表面貼裝型... | ||||||
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MC33FS6520NAE | NXP USA Inc. | 48-HLQFP（7x7） | SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO | ||
| 參數(shù)：NXP USA Inc.|托盤|-|在售|系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片|-|1V ~ 5V|-40°C ~ 125°C|表面貼裝型|48-LQFP 裸露焊盤|48-HLQFP（... | ||||||
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MFS8600BMDA0ES | NXP USA Inc. | 48-QFN（7x7） | IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL | ||
| 參數(shù)：NXP USA Inc.|托盤|Automotive, AEC-Q100|在售|照相機(jī)|-|4.5V ~ 60V|-40°C ~ 125°C（TA）|表面貼裝型... | ||||||
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MC34VR5100A0EP | NXP USA Inc. | 48-HVQFN（7x7） | IC REG 9OUT BUCK/LDO 48QFN | ||
| 參數(shù)：NXP USA Inc.|托盤|-|在售|LS1 通信處理器|450μA|2.8V ~ 4.5V|-40°C ~ 105°C（TA）|表面貼裝型|48-VFQF... | ||||||
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MC34VR5100A2EP | NXP USA Inc. | 48-HVQFN（7x7） | IC REG 9OUT BUCK/LDO 48QFN | ||
| 參數(shù)：NXP USA Inc.|托盤|-|在售|LS1 通信處理器|450μA|2.8V ~ 4.5V|-40°C ~ 105°C（TA）|表面貼裝型|48-VFQF... | ||||||
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MC35FS4500CAER2 | NXP USA Inc. | 48-HLQFP（7x7） | FS4500 | ||
| 參數(shù)：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|Automotive, AEC-Q100|在售|系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片|-|1V ~ 5V|-40°C ~ 150°C（TA）|表... | ||||||
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