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中文參數如下:
封裝工作溫度 - 結封裝:A,軸向
封裝/外殼:軸向
安裝類型:通孔
不同?Vr、F 時電容:25pF @ 10V,1MHz
不同 Vr 時電流 - 反向泄漏:1 μA @ 150 V
反向恢復時間 (trr):25 ns
速度:快速恢復 = 200mA(Io)
不同 If 時電壓 - 正向 (Vf):875 mV @ 1 A
電流 - 平均整流 (Io):1A
電壓 - DC 反向 (Vr)(最大值):150 V
技術:標準
產品狀態:在售
包裝:-
系列:散裝
品牌:Microchip Technology
以上是1N5806E3的詳細信息,包括1N5806E3廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!