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中文參數(shù)如下:
封裝:64-QFN(9x9)
封裝/外殼:64-VFQFN 裸露焊盤(pán)
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
振蕩器類型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x12b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.6V ~ 3.6V
RAM 大。8K x 8
EEPROM 容量:2K x 8
程序存儲(chǔ)器類型:閃存
程序存儲(chǔ)容量:128KB(128K x 8)
I/O 數(shù):36
外設(shè):欠壓檢測(cè)/復(fù)位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT
連接能力:I2C,IrDA,SPI,UART/USART,USB
速度:32MHz
內(nèi)核規(guī)格:8/16-位
核心處理器:AVR
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:AVR XMEGA B3
系列:托盤(pán)
品牌:Microchip Technology
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