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中文參數(shù)如下:
封裝:176-TEQFP(24x24)
封裝/外殼:176-LQFP 裸露焊盤
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
振蕩器類型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 99x12b SAR
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V
RAM 大小:1M x 8
EEPROM 容量:256 x 8
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:8.1875MB(8.1875M x 8)
I/O 數(shù):148
外設(shè):欠壓檢測/復(fù)位,DMA,POR,PWM,WDT
連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,LIN,SPI,UART/USART
速度:100MHz,350MHz
內(nèi)核規(guī)格:32 位四核
核心處理器:ARM Cortex-M0+,ARM Cortex-M7
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:Traveo T2G
系列:卷帶(TR)
品牌:Infineon Technologies
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