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中文參數(shù)如下：
封裝：100-QFP（14x14）
封裝/外殼：100-BFQFP
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-20°C ~ 75°C（TA）
振蕩器類型：內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 8x10b；D/A 2x8b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：4.5V ~ 5.5V
RAM 大小：16K x 8
EEPROM 容量：-
程序存儲器類型：閃存
程序存儲容量：512KB（512K x 8）
I/O 數(shù)：70
外設(shè)：DMA，PWM，WDT
連接能力：SCI，智能卡
速度：25MHz
內(nèi)核規(guī)格：16 位
核心處理器：H8/300H
產(chǎn)品狀態(tài)：不適用于新設(shè)計(jì)
包裝：H8 H8/300H
系列：托盤
品牌：Renesas Electronics America Inc
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