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中文參數如下:
封裝:28-QFN(6x6)
封裝/外殼:28-VQFN 裸露焊盤
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
振蕩器類型:內部
數據轉換器:A/D 10x12b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.5V ~ 5.5V
RAM 大。1K x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:12KB(4K x 24)
I/O 數:20
外設:欠壓檢測/復位,POR,PWM,WDT
連接能力:I2C,SPI,UART/USART
速度:20 MIPS
內核規格:16 位
核心處理器:dsPIC
產品狀態:在售
包裝:dsPIC 30F
系列:管件
品牌:Microchip Technology
以上是DSPIC30F2012-20E/ML的詳細信息,包括DSPIC30F2012-20E/ML廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!