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中文參數(shù)如下:
封裝:28-QFN-S(6x6)
封裝/外殼:28-VQFN 裸露焊盤
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
振蕩器類型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 6x10b/12b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V
RAM 大小:8K x 16
EEPROM 容量:-
程序存儲(chǔ)器類型:閃存
程序存儲(chǔ)容量:128KB(43K x 24)
I/O 數(shù):21
外設(shè):欠壓檢測(cè)/復(fù)位,DMA,POR,PWM,WDT
連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART
速度:70 MIPs
內(nèi)核規(guī)格:16 位
核心處理器:dsPIC
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:dsPIC 33EP
系列:卷帶(TR)
品牌:Microchip Technology
以上是DSPIC33EP128GP502T-I/MM的詳細(xì)信息,包括DSPIC33EP128GP502T-I/MM廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!