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中文參數(shù)如下:
封裝:108-BGA(10x10)
封裝/外殼:108-LFBGA
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
振蕩器類型:內部
數(shù)據(jù)轉換器:-
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.25V ~ 2.75V
RAM 大小:16K x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:64KB(64K x 8)
I/O 數(shù):41
外設:欠壓檢測/復位,POR,PWM,WDT
連接能力:IrDA,Microwire,SPI,SSI,UART/USART
速度:25MHz
內核規(guī)格:32 位單核
核心處理器:ARM Cortex-M3
產(chǎn)品狀態(tài):不適用于新設計
包裝:Stellaris ARM Cortex-M3S 1000
系列:卷帶(TR)
品牌:Texas Instruments
以上是LM3S1110-IBZ25-A2T的詳細信息,包括LM3S1110-IBZ25-A2T廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!