
點擊下載PDF參數(shù)資料
中文參數(shù)如下:
封裝:28-SOIC
封裝/外殼:28-SOIC(0.295,7.50mm 寬)
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
振蕩器類型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 4x8b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V
RAM 大小:176 x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲器類型:OTP
程序存儲容量:4.5KB(4.5K x 8)
I/O 數(shù):21
外設:POR,WDT
連接能力:SIO
速度:2.1MHz
內(nèi)核規(guī)格:8 位
核心處理器:HC05
產(chǎn)品狀態(tài):不適用于新設計
包裝:HC05
系列:管件
品牌:NXP USA Inc.
以上是MC705P6ACDWE的詳細信息,包括MC705P6ACDWE廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!