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中文參數如下:
封裝:44-QFP(10x10)
封裝/外殼:44-QFP
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
振蕩器類型:內部
數據轉換器:A/D 8x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V
RAM 大。2K x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:64KB(64K x 8)
I/O 數:32
外設:LED,LVD,POR,PWM
連接能力:I2C,IRSCI,SCI,SPI
速度:8MHz
內核規格:8 位
核心處理器:HC08
產品狀態:不適用于新設計
包裝:HC08
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.
以上是MC908AP64CFBE的詳細信息,包括MC908AP64CFBE廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!