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中文參數如下:
封裝:28-SOIC
封裝/外殼:28-SOIC(0.295,7.50mm 寬)
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)
振蕩器類型:內部
數據轉換器:-
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4V ~ 5.5V
RAM 大。384 x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:12KB(12K x 8)
I/O 數:21
外設:LED,LVD,POR,PWM
連接能力:SCI,USB
速度:6MHz
內核規格:8 位
核心處理器:HC08
產品狀態:停產
包裝:HC08
系列:管件
品牌:NXP USA Inc.
以上是MC908JB12DWE的詳細信息,包括MC908JB12DWE廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!