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中文參數如下:
封裝:20-SOIC
封裝/外殼:20-SOIC(0.295,7.50mm 寬)
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
振蕩器類型:內部
數據轉換器:A/D 12x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V
RAM 大小:126 x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:4KB(4K x 8)
I/O 數:18
外設:LVD,POR,PWM,WDT
連接能力:I2C
速度:20MHz
內核規格:8 位
核心處理器:RS08
產品狀態:在售
包裝:RS08
系列:管件
品牌:NXP USA Inc.
以上是MC9RS08KA4CWJ的詳細信息,包括MC9RS08KA4CWJ廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!