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中文參數(shù)如下:
封裝:16-TSSOP
封裝/外殼:16-TSSOP(0.173,4.40mm 寬)
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
振蕩器類型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V
RAM 大小:254 x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:8KB(8K x 8)
I/O 數(shù):14
外設(shè):LVD,POR,PWM,WDT
連接能力:I2C
速度:20MHz
內(nèi)核規(guī)格:8 位
核心處理器:RS08
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:RS08
系列:管件
品牌:NXP USA Inc.
以上是MC9RS08KA8CTG的詳細(xì)信息,包括MC9RS08KA8CTG廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!