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中文參數(shù)如下:
封裝:256-MAPPBGA(17x17)
封裝/外殼:256-LBGA
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
振蕩器類型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 71x16b; D/A 2x12b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V
RAM 大。128K x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲(chǔ)器類型:閃存
程序存儲(chǔ)容量:1MB(1M x 8)
I/O 數(shù):128
外設(shè):DMA,I2S,LCD,LVD,POR,PWM,WDT
連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,IrDA,SD,SPI,UART/USART,USB,SB OTG
速度:120MHz
內(nèi)核規(guī)格:32 位單核
核心處理器:ARM Cortex-M4
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:Kinetis K70
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.
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