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中文參數(shù)如下:
封裝:20-QFN(5x5)
封裝/外殼:20-VQFN 裸露焊盤
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
電壓 - 供電:5.5V ~ 18V
I/O 數(shù):12
接口:SPI
RAM 大小:1K x 8
控制器系列:-
程序存儲(chǔ)器類型:閃存(32kB),EEPROM(380 B)
核心處理器:-
應(yīng)用:-
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:-
系列:散裝
品牌:Melexis Technologies NV
以上是MLX81109KLW-CAE-100-SP的詳細(xì)信息,包括MLX81109KLW-CAE-100-SP廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!