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中文參數(shù)如下:
封裝:144-TQFP(16x16)
封裝/外殼:144-TQFP
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-20°C ~ 75°C(TA)
振蕩器類型:外部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V
RAM 大小:40K x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲(chǔ)器類型:閃存
程序存儲(chǔ)容量:512KB(512K x 8)
I/O 數(shù):95
外設(shè):POR,PWM,WDT
連接能力:I2C,LPC,SCI
速度:34MHz
內(nèi)核規(guī)格:16 位
核心處理器:H8S/2600
產(chǎn)品狀態(tài):不適用于新設(shè)計(jì)
包裝:H8 H8S/2100
系列:托盤
品牌:Renesas Electronics America Inc
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