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中文參數(shù)如下:
封裝:100-LFQFP(14x14)
封裝/外殼:100-LQFP
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
振蕩器類型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 16x10b, 20x12b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V
RAM 大小:96K x 8
EEPROM 容量:32K x 8
程序存儲(chǔ)器類型:閃存
程序存儲(chǔ)容量:768KB(768K x 8)
I/O 數(shù):81
外設(shè):DMA,LVD,POR,PWM,WDT
連接能力:CANbus,CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART
速度:96MHz
內(nèi)核規(guī)格:32-位
核心處理器:RH850G3K
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:RH850/F1L
系列:托盤(pán)
品牌:Renesas Electronics America Inc
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