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R8A77210C133BGV

廠家：
  Renesas Electronics America Inc
封裝：
 -
數量：
 927  
說明：
 IC MCU 32BIT ROMLESS 256CSP
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R8A77210C133BGV PDF參數資料

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中文參數如下：
封裝：-
封裝/外殼：81-LFBGA
安裝類型：表面貼裝型
安全特性：-
工作溫度：-20°C ~ 75°C（TA）
電壓 - I/O：3.3V
USB：-
SATA：-
以太網：-
顯示與接口控制器：-
圖形加速：-
RAM 控制器：-
協處理器/DSP：-
速度：133MHz
內核數/總線寬度：1 核，32 位
核心處理器：SH-3 DSP
產品狀態：停產
包裝：SuperH SH7700
系列：托盤
品牌：Renesas Electronics America Inc

以上是R8A77210C133BGV的詳細信息，包括R8A77210C133BGV廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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