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中文參數如下:
封裝:1022-FPBGA(29x29)
封裝/外殼:1022-BGA
安裝類型:表面貼裝型
安全特性:-
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
電壓 - I/O:0.82V,1.8V,3.3V
USB:USB(2)
SATA:-
以太網:10/100Mbps(1),100/1000Mbps(1)
顯示與接口控制器:DU
圖形加速:無
RAM 控制器:LPDDR4
協處理器/DSP:-
速度:1.2GHz,1.5GHz
內核數/總線寬度:6 核,64 位
核心處理器:ARM Cortex-A53,ARM Cortex-A57
產品狀態:Digi-Key 停止提供
包裝:RZ/G2M
系列:托盤
品牌:Renesas Electronics America Inc
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