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中文參數(shù)如下:
封裝:153-BGA(11.5x13)
封裝/外殼:153-TFBGA
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 105°C
電壓 - 供電:-
訪問時(shí)間:-
寫周期時(shí)間 - 字,頁:-
時(shí)鐘頻率:-
存儲(chǔ)器接口:eMMC
存儲(chǔ)器組織:5G x 8
存儲(chǔ)容量:40Gb
技術(shù):FLASH - NAND(SLC),F(xiàn)LASH - NAND(TLC)
存儲(chǔ)器格式:閃存
存儲(chǔ)器類型:非易失
產(chǎn)品狀態(tài):停產(chǎn)
包裝:Ferri-eMMC?
系列:托盤
品牌:Silicon Motion, Inc.
以上是SM662GAA-BDSS的詳細(xì)信息,包括SM662GAA-BDSS廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!